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2017中国电子元器件授权分销商领袖峰会在无锡举行
发表时间:2017-12-11
  由工业与信息化部,无锡市人民政府,中国信息产业商会指导,中国信息产业商会电子分销商分会主办,中国信息产业商会新能源分会、无锡“感知中国”物联网商会、无锡新能源商会协办的2017中国电子元器件授权分销商领袖峰会暨人工智能、工业物联网与供应链创新峰会在江苏无锡举行。国家“千人计划”人才、微电子等行业专家,GTI、华为等领军企业负责人和无锡新能源、物联网企业代表等五百多人汇聚一堂,共同探讨电子信息产业在“人工智能+物联网”时代的创新发展之路。峰会是被雄厚的“物联网高地”实力吸引,首次来锡举办。
 
  “两届物博会的盛大召开,让我们认识、了解到无锡的产业实力。”中国信息产业商会会长聂玉春说,为服务中国智造和产业升级、帮助国内优秀的集成电路和核心元器件产品销往世界各地,该峰会已连续4年在深圳、成都等地举办,今年是被无锡雄厚的产业基础吸引而来。“无锡物联网和新能源行业的市场潜力很大。”聂玉春认为,无锡有中国最早的集成电路基地和物联网基地,近两年无锡又以物博会为契机,吸引了总投资超100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地、中环10GW晶硅切片等多个重大项目落户,具备了从硅材料到大硅片等一系列完善、高端的集成电路产业链,相关应用蓬勃发展。
  结合无锡的产业优势,峰会带来了近60家业界领先的半导体原厂、方案平台和授权分销商,与无锡企业供需对接,为无锡物联网和新能源等支柱产业提供供应链增值服务,帮助无锡的集成电路生产厂家通过授权分销的模式,将产品销往全球。相关人士表示,目前无锡有超200家电子元器件生产和配套企业,峰会为无锡集成电路产业对接授权渠道、提供解决方案、扩展市场,对无锡相关产业的发展具有重要意义。 
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