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世界首款单片数字 IR MEMS 温度传感器
发表时间:2011-09-20

在便携式消费电子产品应用中实现非接触式温度测量

 

TMP006 根据 TI 在 MEMS 技术方面的专业经验开发获得,是首款新型超小尺寸、低功耗且低成本的被动红外温度传感器 与现有解决方案相比,其功耗要低 90%,而尺寸却要小超过 95%,实现了全新市场及应用中的非接触式温度测量。


 

主要特性和优势

  • 完整的单芯片数字解决方案,包括集成 MEMS 热电堆传感器、信号调节、ADC 和本地温度参考
  • 专为便携式应用的首款热电堆产品,采用超薄(最大 0.625)侧面设计
  • 低功耗设计延长了电池供电型应用的电池寿命

TMP006 功能方框图


TMP006 方框图




TMP006 工作原理


TMP006 工作原理

 

平板电脑/笔记本电脑外壳温度测量


非接触式温度测量:
传感器位于 PCB 上,可读取外壳的被动式 IR (PIR) 能量来确定温度。

优势:易于构建,适合各种各样的外部环境,可提高安全和性能 

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